安費諾|Amphenol|安費諾連接器-安費諾高速背板連接器X2系列產品是一款：基于中板的正交解決方案提供6差分對版等版本，支持85?和100?阻抗，可滿足廣泛的應用需求，包括以太網和PCI。X2目前采用4、5和6差分對配置，提供4、6和8位模塊。這些模塊可與極化電源模塊和極化導向模塊搭配使用，從而實現所需的定制配置。
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1、安費諾高速背板連接器--X2系列背板連接器產品詳情及特征與優點：
| 特性 | 優點 |
| 15.7密耳的鉆孔壓接腳，可支持更深的背鉆孔 | 雙直徑通孔可降低封裝的回波損耗 |
| 優化了子插件板和背板封裝，差分對之間具有兩個接地通孔 | 支持使用加長反焊盤來進一步改善阻抗 |
| 提供導向和鍵控選項 | 支持廣泛的客戶應用 |
| 背板模塊采用寬肋增強型屏蔽觸點 | 堅固耐用，機械壽命更長 |
| 集低串擾、高線性度、低模式轉換和無與倫比的封裝性能于一體 | 在實際系統中提供可靠且經過驗證的56Gb/s性能 |
| 數據速率可達56 Gb/s，支持系統升級，無需增加成本重新設計 | 向后兼容配接XCede?連接器 |
| 每線性英寸多達82個差分對 | 可滿足前沿架構對更高密度的需求 |
| 支持埋入式電容 | 提供額外性能裕量，并節省總體系統成本 |
| 利用特定應用衍生設計，包括共面和正交配置 | 針對客戶的獨特需求提供全面的解決方案 |
| 符合多項標準，例如IEEE 802.3 | 為設計人員提供靈活的系統設計空間，可輕松升級至56 Gb/s PAM4性能 |
| 增加了金屬屏蔽罩設計，通過導電柱連接至接地系統 | 降低串擾 |
滿足56G數據速率要求；X2的升級平臺可向后兼容配接現有的XCede?產品，同時提供新型背板配置。基于中板的正交解決方案提供6差分對版等版本，支持85?和100?阻抗，可滿足廣泛的應用需求，包括以太網和PCI。X2目前采用4、5和6差分對配置，提供4、6和8位模塊。這些模塊可與極化電源模塊和極化導向模塊搭配使用，從而實現所需的定制配置。數據速率：
56 Gb/s；4、5和6個差分對；可定制配置4、6和8位模塊；線性密度高達每英寸82個差分對。
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2、關于 3M電子產品網 平臺相關簡介與銷售產品簡述：
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