安費諾|Amphenol|安費諾連接器-安費諾高速背板連接器XCede系列產(chǎn)品主要包含5種類型/類別;分別為:XCede?
HD2背板連接器、XCede? HD Plus背板連接器、XCede? HD背板連接器、XCede
Plus背板連接器、XCede?背板連接器.作為高速、高密度連接系統(tǒng)的領導者,安費諾致力于設計和制造行業(yè)領先的連接器和背板系統(tǒng)。
安費諾集成互連解決方案旨在應對網(wǎng)絡、通信、存儲和計算機服務器市場應用領域中的系統(tǒng)設計挑戰(zhàn)。
XCede? HD2背板連接器 | XCede?HD Plus背板連接器 | XCede? HD背板連接器 | XCede Plus背板連接器 | XCede?背板連接器 |
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1、安費諾高速背板連接器--XCede? HD2背板連接器產(chǎn)品詳情及特征與優(yōu)點:
特性 | 優(yōu)點 |
數(shù)據(jù)速率可擴展至56Gb/s,支持系統(tǒng)升級,無需增加成本重新設計 | 可滿足未來數(shù)據(jù)速率的實際性能要求,同時對當前系統(tǒng)產(chǎn)生顯著影響 |
符合EN 61076-4-101:2001的硬公制外形規(guī)格要求 | 高密度設計,間距僅為1.8毫米 |
專有的降低串擾技術 | 經(jīng)過驗證的EMI屏蔽設計和信號完整性優(yōu)勢 |
15.7密耳的鉆孔壓接腳,可支持更深的背鉆孔 | 改進的阻抗匹配 |
優(yōu)化的封裝尺寸 | 針對客戶的獨特需求提供全面的解決方案 |
屏蔽觸點在信號觸點之前配接,提供長達4毫米的最小滑接長度 | 支持熱插拔 |
支持埋入式電容 | 提供額外裕量,并節(jié)省總體系統(tǒng)成本 |
28至84個差分對/英寸(11至33個差分對/厘米) | 可滿足前沿架構對更高密度的需求 |
密度更高,可滿足56G數(shù)據(jù)速率要求;此款連接器的接口與XCede?
HD和XCede? HD
Plus保持一致,為開發(fā)人員提供了一種現(xiàn)成的可靠解決方案,可滿足細密板卡間距和機箱設計對空間和密度的嚴苛要求。28至84個差分對/英寸(11至33個差分對/厘米);3、4、6差分對配置;集成了電源和導向選項的模塊化結構;符合EN
61076-4-101:2001的硬公制外形規(guī)格要求;90Ω阻抗。
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2、安費諾高速背板連接器--XCede? HD Plus背板連接器產(chǎn)品詳情及特征與優(yōu)點:
特性 | 優(yōu)點 |
數(shù)據(jù)速率可達28 Gb/s,支持系統(tǒng)升級,無需增加成本重新設計 | 兼容向后配接XCede? HD連接器 |
符合EN 61076-4-101:2001的硬公制外形規(guī)格要求 | 高密度設計,間距僅為1.8毫米 |
42至84個差分對/英寸(16至33個差分對/厘米) | 可滿足前沿架構對更高密度的需求 |
支持埋入式電容 | 提供額外性能裕量,并節(jié)省總體系統(tǒng)成本 |
利用特定應用衍生設計,包括共面和正交配置 | 針對客戶的獨特需求提供全面的解決方案 |
符合多項標準,例如IEEE 802.3bj | 為設計人員提供靈活的系統(tǒng)設計空間,可輕松升級至56 Gb/s PAM4性能 |
增加了金屬屏蔽罩設計,通過導電柱連接至接地系統(tǒng) | 降低串擾 |
與之前的XCede? HD版本相比,新型配接端子的共振頻率超過25GHz | 共振頻率超過25GHz |
小型化壓接腳 | 改善了阻抗匹配并支持更深的背鉆孔 |
XCede? HD Plus連接器的背板側壁強度是其他常用背板連接器的兩倍 | 在耐用性方面優(yōu)于同類產(chǎn)品 |
三級觸點排序 | 支持熱插拔 |
XCEDE?
HD系列新增28G版本;XCede? HD Plus采用與標準XCede?
系列相同的核心技術。可滿足客戶對空間、密度、卡間距、機箱設計和可靠性的更高要求。XCede? HD
Plus背板連接器采用硬公制外形規(guī)格,具有超強的性能(高達28+ Gb/s)。XCede? HD
Plus連接器的線性密度高達84個差分對/英寸(33個差分對/厘米),可滿足前沿架構對更高密度的需求。XCede?HD
Plus采用模塊化結構,并提供集成電源和導向選項。數(shù)據(jù)速率:28
Gb/s以上;硬公制外形規(guī)格;支持背板、共面和中板配置;提供85?和100?阻抗版本。
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3、安費諾高速背板連接器--XCede? HD背板連接器產(chǎn)品詳情及特征與優(yōu)點:
特性 | 優(yōu)點 |
數(shù)據(jù)速率可從6 Gb/s擴展至20 Gb/s,支持系統(tǒng)升級,無需增加成本重新設計 | 符合IEEE 802.3ap等標準,實際性能可滿足未來數(shù)據(jù)速率需求,并對當前系統(tǒng)產(chǎn)生重大影響 |
符合EN 61076-4-101:2001的硬公制外形規(guī)格要求 | 高密度設計,間距僅為1.8毫米 |
符合EN 61076-4-101:2001的硬公制外形規(guī)格要求 | |
專有的降低串擾技術 | 出色的共模性能,具有經(jīng)過驗證的EMI屏蔽設計和信號完整性優(yōu)勢 |
小型化壓接腳 | 改善了阻抗匹配并支持更深的背鉆孔 |
利用特定應用衍生設計,包括共面和正交配置 | 針對客戶的獨特需求提供全面的解決方案 |
屏蔽觸點在信號觸點之前配接,提供多大4毫米的最小滑接長度 | 支持熱插拔 |
XCede? HD連接器的背板側壁強度是其他常用背板連接器的兩倍 | 在耐用性方面優(yōu)于同類產(chǎn)品 |
支持埋入式電容 | 提供額外裕量,并節(jié)省總體系統(tǒng)成本 |
28至84個差分對/英寸(11至33個差分對/厘米) | 可滿足前沿架構對更高密度的需求 |
符合多項標準,例如IEEE 802.3bj | 超出10GBASE-KR ICR的要求并確保符合未來28 Gb/s規(guī)范 |
采用更緊湊卡間距和機架設計的可靠解決方案;XCede?
HD背板連接器采用硬公制外形規(guī)格,具有高性能(高達20 Gb/s)。XCede?
HD連接器的線性密度高達84個差分對/英寸(33個差分對/厘米),密度比標準XCede?連接器高35%,可滿足前沿架構對更高密度的需求。此系列連接器提供85?和100?阻抗版本,成本低,性能可擴展性高。數(shù)據(jù)速率:
20Gb/s;硬公制外形規(guī)格;支持背板、共面、中板和堆疊配置。
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4、安費諾高速背板連接器--XCede Plus背板連接器產(chǎn)品詳情及特征與優(yōu)點:
特性 | 優(yōu)點 |
向后配接兼容性 | 無需昂貴的重新設計即可升級擴展到56Gb/s |
每線性英寸多達82個差分對 | 可滿足當今設計對高密度的需求 |
埋入式電容可用性 | 額外裕量和整體系統(tǒng)節(jié)省量 |
另提供共面和正交配置 | 針對獨特需求提供全面的解決方案 |
專有的降低串擾技術 | 經(jīng)驗證的EMI和信號完整性優(yōu)勢 |
17.7密耳的鉆孔壓接腳,可支持更深的背鉆孔 | 雙直徑通孔可降低回波損耗 |
滿足32G數(shù)據(jù)速率要求;XCede
Plus利用與XCede相同的核心技術,在提高信號完整性性能的同時,保持與現(xiàn)有XCede產(chǎn)品的向后配接接口兼容性。多達82個差分對;機械壽命和堅固性;提供導向和鍵控選項;4差分對、5差分對、6差分對、差分對配置;集成電源和導向。
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5、安費諾高速背板連接器--XCede?背板連接器產(chǎn)品詳情及特征與優(yōu)點:
特性 | 優(yōu)點 |
向后配接兼容性 | 無需昂貴的重新設計即可升級擴展到56Gb/s |
每線性英寸多達82個差分對 | 可滿足當今設計對高密度的需求 |
埋入式電容可用性 | 額外裕量和整體系統(tǒng)節(jié)省量 |
另提供共面和正交配置 | 針對獨特需求提供全面的解決方案 |
專有的降低串擾技術 | 經(jīng)驗證的EMI和信號完整性優(yōu)勢 |
面向未來的數(shù)據(jù)速率;此連接器在保持標準配接接口的同時,為設計人員提供了現(xiàn)成可用的85Ω和100Ω解決方案,可滿足包括以太網(wǎng)和PCI在內(nèi)的各種應用需求。多達82個差分對;機械壽命和堅固性;提供導向和鍵控選項;2差分對、3差分對、4差分對、5差分對和6差分對配置;集成電源和導向。
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6、關于 3M電子產(chǎn)品網(wǎng) 平臺相關簡介與銷售產(chǎn)品簡述:
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