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安費諾|Amphenol|安費諾連接器-安費諾高速背板連接器XCede系列產(chǎn)品詳情介紹

分類: 產(chǎn)業(yè)資訊       

安費諾|Amphenol|安費諾連接器-安費諾高速背板連接器XCede系列產(chǎn)品主要包含5種類型/類別;分別為:XCede? HD2背板連接器、XCede? HD Plus背板連接器、XCede? HD背板連接器、XCede Plus背板連接器、XCede?背板連接器.作為高速、高密度連接系統(tǒng)的領導者,安費諾致力于設計和制造行業(yè)領先的連接器和背板系統(tǒng)。 安費諾集成互連解決方案旨在應對網(wǎng)絡、通信、存儲和計算機服務器市場應用領域中的系統(tǒng)設計挑戰(zhàn)。


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XCede?   HD2背板連接器XCede?HD Plus背板連接器XCede? HD背板連接器XCede Plus背板連接器XCede?背板連接器

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1、安費諾高速背板連接器--XCede? HD2背板連接器產(chǎn)品詳情及特征與優(yōu)點

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特性優(yōu)點
數(shù)據(jù)速率可擴展至56Gb/s,支持系統(tǒng)升級,無需增加成本重新設計可滿足未來數(shù)據(jù)速率的實際性能要求,同時對當前系統(tǒng)產(chǎn)生顯著影響
符合EN   61076-4-101:2001的硬公制外形規(guī)格要求高密度設計,間距僅為1.8毫米
專有的降低串擾技術經(jīng)過驗證的EMI屏蔽設計和信號完整性優(yōu)勢
15.7密耳的鉆孔壓接腳,可支持更深的背鉆孔改進的阻抗匹配
優(yōu)化的封裝尺寸針對客戶的獨特需求提供全面的解決方案
屏蔽觸點在信號觸點之前配接,提供長達4毫米的最小滑接長度支持熱插拔
支持埋入式電容提供額外裕量,并節(jié)省總體系統(tǒng)成本
28至84個差分對/英寸(11至33個差分對/厘米)可滿足前沿架構對更高密度的需求

密度更高,可滿足56G數(shù)據(jù)速率要求;此款連接器的接口與XCede? HD和XCede? HD Plus保持一致,為開發(fā)人員提供了一種現(xiàn)成的可靠解決方案,可滿足細密板卡間距和機箱設計對空間和密度的嚴苛要求。28至84個差分對/英寸(11至33個差分對/厘米);3、4、6差分對配置;集成了電源和導向選項的模塊化結構;符合EN 61076-4-101:2001的硬公制外形規(guī)格要求;90Ω阻抗。

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2、安費諾高速背板連接器--XCede? HD Plus背板連接器產(chǎn)品詳情及特征與優(yōu)點

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特性優(yōu)點
數(shù)據(jù)速率可達28   Gb/s,支持系統(tǒng)升級,無需增加成本重新設計兼容向后配接XCede? HD連接器
符合EN   61076-4-101:2001的硬公制外形規(guī)格要求高密度設計,間距僅為1.8毫米
42至84個差分對/英寸(16至33個差分對/厘米)可滿足前沿架構對更高密度的需求
支持埋入式電容提供額外性能裕量,并節(jié)省總體系統(tǒng)成本
利用特定應用衍生設計,包括共面和正交配置針對客戶的獨特需求提供全面的解決方案
符合多項標準,例如IEEE   802.3bj為設計人員提供靈活的系統(tǒng)設計空間,可輕松升級至56   Gb/s PAM4性能
增加了金屬屏蔽罩設計,通過導電柱連接至接地系統(tǒng)降低串擾
與之前的XCede? HD版本相比,新型配接端子的共振頻率超過25GHz共振頻率超過25GHz
小型化壓接腳改善了阻抗匹配并支持更深的背鉆孔
XCede? HD   Plus連接器的背板側壁強度是其他常用背板連接器的兩倍在耐用性方面優(yōu)于同類產(chǎn)品
三級觸點排序支持熱插拔

XCEDE? HD系列新增28G版本;XCede? HD Plus采用與標準XCede? 系列相同的核心技術。可滿足客戶對空間、密度、卡間距、機箱設計和可靠性的更高要求。XCede? HD Plus背板連接器采用硬公制外形規(guī)格,具有超強的性能(高達28+ Gb/s)。XCede? HD Plus連接器的線性密度高達84個差分對/英寸(33個差分對/厘米),可滿足前沿架構對更高密度的需求。XCede?HD Plus采用模塊化結構,并提供集成電源和導向選項。數(shù)據(jù)速率:28 Gb/s以上;硬公制外形規(guī)格;支持背板、共面和中板配置;提供85?和100?阻抗版本。

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3、安費諾高速背板連接器--XCede? HD背板連接器產(chǎn)品詳情及特征與優(yōu)點

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特性優(yōu)點
數(shù)據(jù)速率可從6   Gb/s擴展至20 Gb/s,支持系統(tǒng)升級,無需增加成本重新設計符合IEEE   802.3ap等標準,實際性能可滿足未來數(shù)據(jù)速率需求,并對當前系統(tǒng)產(chǎn)生重大影響
符合EN   61076-4-101:2001的硬公制外形規(guī)格要求高密度設計,間距僅為1.8毫米
符合EN   61076-4-101:2001的硬公制外形規(guī)格要求
專有的降低串擾技術出色的共模性能,具有經(jīng)過驗證的EMI屏蔽設計和信號完整性優(yōu)勢
小型化壓接腳改善了阻抗匹配并支持更深的背鉆孔
利用特定應用衍生設計,包括共面和正交配置針對客戶的獨特需求提供全面的解決方案
屏蔽觸點在信號觸點之前配接,提供多大4毫米的最小滑接長度支持熱插拔
XCede? HD連接器的背板側壁強度是其他常用背板連接器的兩倍在耐用性方面優(yōu)于同類產(chǎn)品
支持埋入式電容提供額外裕量,并節(jié)省總體系統(tǒng)成本
28至84個差分對/英寸(11至33個差分對/厘米)可滿足前沿架構對更高密度的需求
符合多項標準,例如IEEE   802.3bj超出10GBASE-KR   ICR的要求并確保符合未來28 Gb/s規(guī)范

采用更緊湊卡間距和機架設計的可靠解決方案;XCede? HD背板連接器采用硬公制外形規(guī)格,具有高性能(高達20 Gb/s)。XCede? HD連接器的線性密度高達84個差分對/英寸(33個差分對/厘米),密度比標準XCede?連接器高35%,可滿足前沿架構對更高密度的需求。此系列連接器提供85?和100?阻抗版本,成本低,性能可擴展性高。數(shù)據(jù)速率: 20Gb/s;硬公制外形規(guī)格;支持背板、共面、中板和堆疊配置。

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4、安費諾高速背板連接器--XCede Plus背板連接器產(chǎn)品詳情及特征與優(yōu)點

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特性優(yōu)點
向后配接兼容性無需昂貴的重新設計即可升級擴展到56Gb/s
每線性英寸多達82個差分對可滿足當今設計對高密度的需求
埋入式電容可用性額外裕量和整體系統(tǒng)節(jié)省量
另提供共面和正交配置針對獨特需求提供全面的解決方案
專有的降低串擾技術經(jīng)驗證的EMI和信號完整性優(yōu)勢
17.7密耳的鉆孔壓接腳,可支持更深的背鉆孔雙直徑通孔可降低回波損耗

滿足32G數(shù)據(jù)速率要求;XCede Plus利用與XCede相同的核心技術,在提高信號完整性性能的同時,保持與現(xiàn)有XCede產(chǎn)品的向后配接接口兼容性。多達82個差分對;機械壽命和堅固性;提供導向和鍵控選項;4差分對、5差分對、6差分對、差分對配置;集成電源和導向。

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5、安費諾高速背板連接器--XCede?背板連接器產(chǎn)品詳情及特征與優(yōu)點

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特性優(yōu)點
向后配接兼容性無需昂貴的重新設計即可升級擴展到56Gb/s
每線性英寸多達82個差分對可滿足當今設計對高密度的需求
埋入式電容可用性額外裕量和整體系統(tǒng)節(jié)省量
另提供共面和正交配置針對獨特需求提供全面的解決方案
專有的降低串擾技術經(jīng)驗證的EMI和信號完整性優(yōu)勢

面向未來的數(shù)據(jù)速率;此連接器在保持標準配接接口的同時,為設計人員提供了現(xiàn)成可用的85Ω和100Ω解決方案,可滿足包括以太網(wǎng)和PCI在內(nèi)的各種應用需求。多達82個差分對;機械壽命和堅固性;提供導向和鍵控選項;2差分對、3差分對、4差分對、5差分對和6差分對配置;集成電源和導向。

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6、關于 3M電子產(chǎn)品網(wǎng) 平臺相關簡介與銷售產(chǎn)品簡述
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