安費諾|Amphenol|安費諾連接器-安費諾高速背板連接器AirMax系列產品主要包含7種類型/類別;分別為:AirMax VSX?高速背板連接器、AirMax VS?連接器用于CompactPCI?串行系統、AirMax VSe?高速背板連接器、AirMax VS?共面連接器、AirMax VS? SBB高速背板連接器、AirMax VS2?高速背板連接器、AirMax VS?高速背板連接器。
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1、安費諾高速背板連接器AirMax VSX?高速背板連接器產品詳情及特征與優點:
特性 | 優點 |
56Gb/s PAM4 | 數據速率高 |
互配AirMax VS、AirMax VS2和AirMax VSe | 向后配接兼容性 |
創新的封裝和引線框架設計 | 改進的RL和串擾性能 |
耐用型組件 | 出色的機械性能 |
56GB/S
PAM4高性能背板連接器;安費諾AirMax VSX?連接器是一款高速、高密度2.00毫米間距連接器,可支持56Gb/s
PAM4高速傳輸。其創新的設計可降低串擾并實現出色的SI性能。AirMax VSX支持輕松遷移至56Gb/s
PAM4,可向后兼容配接傳統的AirMax VS?、AirMax VS2?和AirMax
VSe?系列。業界領先的可靠性能,久經現場考驗。速度性能高達56Gb/s PAM4;高密度;向后兼容AirMax VS、AirMax
VS2和AirMax VSe。
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2、安費諾高速背板連接器AirMax VS?連接器用于CompactPCI?串行系統產品詳情及特征與優點:
特征與優點 |
符合CompactPCI串行規格的機械和電氣要求 |
支持PCI Express、SATA/SAS、USB 2.0/3.0和10千兆以太網高速串行接口 |
Amphenol FCI的無屏蔽設計技術采用無金屬板和緊密耦合的差分對來降低損耗和串擾 |
信號密度高達184個引腳對(在3U板上),串行數據速率高達12.5 Gb/s |
相對的雙梁母頭端子結構具有較高的可靠性 |
開放式引腳片設計為使用差分或單端信號、接地或電源引腳提供了靈活性 |
兼容硬公制設備設計規范 |
無鹵產品有助于在電子行業中減少對環境敏感性材料的使用 |
符合RoHS標準 |
Amphenol
ICC 的AirMax VS? 高速信號連接器符合PCI Industrial Computer Manufacturers Group
(PICMG)制定的CompactPCI? 串行 (PICMG
CPCI-s.0)規格中所描述的尺寸和電氣要求。前端系統或外圍板和背板之間的連接器是利用直角公頭和垂直母頭來實現的。后端輸入/輸出板的接口使用直角母頭和垂直公頭。AirMax
VS? 信號連接器的開放式引腳片設計為使用差分或單端信號、接地或電源引腳提供了靈活性。CompactPCI? 串行規格使Compact
PCI架構遷移至高速串行互連標準,為采用CompactPCI標準尺寸并完全符合IEC 1101結構要求的串行點對點結構(例如PCI
Express?、SATA、以太網和USB)提供更大的支持。該規格對3U和6U板尺寸的系統和外設插槽作出了定義,還允許混合系統集成傳統的CompactPCI板和更新的
CompactPCI串行板,以簡化向串行互連技術的遷移。
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3、安費諾高速背板連接器AirMax VSe?高速背板連接器產品詳情及特征與優點:
特征 | 優點 |
提供向每個差分對高達25Gb/s的遷移路徑 | 能夠讓用戶在不改變外形尺寸的條件下將系統升級至更高的性能 |
無屏蔽設計,采用緊密耦合的差分對 | 低成本解決方案,具有較低的串擾(XT)和插入損耗 |
向后兼容現有的AirMax VS? 和 AirMax VS2?設計 | 可降級兼容上一代系統 |
提供有3、4和5對背板和共面版本 | 只需一種產品即可滿足廣泛的客戶應用 |
硬公制設計標準 | 可混合插接其他公制電源和導向部件來創建精確的系統 |
新一代的AirMax
VSe?連接器采用靈活的開放式引腳片設計,為每個差分對高達25Gb/s的應用提供了遷移路徑。這種連接器還具有向后兼容性,只需對連接器的封裝尺寸作最小的修改,就可連接現有的AirMax
VS? 連接器。該連接器利用Amphenol
ICC的無屏蔽設計技術(無金屬板)和緊密耦合的差分對,實現了創新的設計改進來降低損耗和串擾。直角母頭和直角公頭可支持背板、中板或共面應用。在部署新設備或升級設備時,部署配合兼容型接口以及保留關鍵引腳配置的能力為節省成本提供了機會。例如,背板和機箱的設計可允許安裝和繼續使用現有的傳統子卡,線卡或刀片以及新型的或未來的高速模塊卡。
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4、安費諾高速背板連接器AirMax VS?共面連接器產品詳情及特征與優點:
特征 | 優點 |
所使用的連接器模塊可用于背板和共面插接配置 | 允許使用相同的子卡,提供廣泛的系統配置 |
一個基卡可配合多個更小的輸入/輸出卡 | 能夠將基板和輸入/輸出板連接在一起來滿足廣泛的最終用戶配置需求,擴大了OEM廠商能夠為其客戶提供的解決方案的范圍 |
不同系列的模塊能夠組合在一起 | 滿足特定共面連接對于精確引腳數量、速度、導向和電源的需求 |
硬公制標準 | 各種不同類型的模塊可配合間距為12.5毫米的共面卡。許多模塊可以緊靠在一起來最大限度地提高系統密度 |
3毫米間距的AirMax VS? 模塊允許在兩列之間使用2個差分對 | 能夠使板的層數減少一半,從而節省系統成本和提高性能 |
AirMax VS? 5x10模塊提供有85歐姆版本 | 85 歐姆版本適用于需要該阻抗的系統,專門針對QPI?規格進行了優化 |
AirMax
VS?
共面連接器允許在同一平面上插接兩個電路板。這對許多應用來說非常有用,因為一個基卡可配合多個輸入/輸出卡,從而提供各種低成本的統輸入輸出選項。ATCA系統、Zone
3連接器繞過背板將前端和后端的卡直接連接起來,有效地使系統內每個插槽的電子性能成倍提高。AirMax VS?
共面連接器還可配合采用不同技術的電路板,例如用于無線電應用的數位板和RF板。例如,它還可以將層數較多的處理器板配合至層數較少的輸入/輸出板。此外,共面擴展板也用于系統測試和開發。通過將直角公頭配合至直角母頭,這些共面連接器可使用與傳統背板結構相同的連接器模塊來進行制造。事實上,同樣的子卡能夠用于傳統背板、中板和共面配置。Amphenol
ICC的許多連接器系列均包括共面配合部件。AirMax?系列擁有多種共面配置,其中包括每列擁有3對、4對和5對,列間距為2毫米和3毫米的連接器。該系列還包括用于廣泛市場的100歐姆版本以及用于某些計算機架構的85歐姆版本。AirMax
VS2? 系列包括可支持高達20Gb/s速率的共面配置。AirMax VSe?
共面連接器支持25Gb/s的應用。Zipline?共面連接器具有非常高的密度(每英寸84個差分對,每厘米33個差分對)。Millipacs? 和
Metral?連接器也提供共面配置。共面導向模塊確保了電路板的正確定位和導向。另備有共面電源模塊。
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5、安費諾高速背板連接器AirMax VS? SBB高速背板連接器產品詳情及特征與優點:
特征與優點 |
創新的無屏蔽設計以及相鄰導線之間的空氣介質實現了最低的插入損耗和串擾 |
高速串行數據速率可從2.5Gb/s提高到12.5Gb/s以上,而無需重新設計基礎平臺 |
相對的雙梁母頭端子結構具有較高的可靠性 |
無交錯屏蔽,降低了連接器的成本、重量和PCB布線復雜性 |
緊湊的2x2電源連接器可為每個端子提供高達20A的載流能力 |
耐用的導向模塊提供有ESD接地選項 |
鍵控導向模塊實現了2 Gb/s 和4 Gb/s光纖通道和3 Gb/s SAS信號配置的差異化 |
薄型設計便于空氣流經罐體來散熱 |
兼容硬公制設計標準 |
專門針對中小型存儲器制定的“存儲橋接塢”
(SBB)規格,提供了各種要求、指導方針和參考信息,來確保來自多家獨立供應商的存儲機箱控制器插槽和存儲控制器之間的兼容性。該規格定義了存儲機箱內存儲控制器和中板之間的機械和電子接口。按照該規格供應的任何橋接器/控制器卡均能夠兼容和插接符合SBB設計規格的任何存儲機箱插槽。其中包括JBOD接口橋接器和RAID、iSCSI
SAN、光纖通道SAN或NAS控制器。AirMax VS? 高速信號連接器、導向模塊和電源連接器符合“存儲橋接塢中板接口”
(SBBMI)的尺寸和電氣要求,可將橋接器/控制器卡連接至硬盤機箱內的中板。
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6、安費諾高速背板連接器AirMax VS2?高速背板連接器產品詳情及特征與優點:
特征 | 優點 |
每個差分對可提供高達20Gb/s的遷移路徑 | 能夠讓用戶在不改變外形尺寸的條件下將系統升級至更高的性能 |
無屏蔽設計,采用緊密耦合的差分對s | 低成本解決方案,具有較低的串擾(XT)和插入損耗 |
可向后兼容現有的VS 和 VS2設計 | 可降級兼容上一代系統 |
提供有3、4和5對背板和共面版本 | 只需一種產品即可滿足廣泛的客戶應用 |
備有0.5毫米或0.4毫米標準引腳 | 0.5毫米通孔可輕松替代VS部件 |
采用0.4毫米尾端時有更佳的信號完整性,同VSe一樣 | |
硬公制設計標準 | 可配合其他的公制電源和導向部件,來創建所需的精確系統配置 |
對于速度高達20Gb/s的應用,AirMax
VS2?連接器提供了從AirMax VS?
的遷移路徑,提高了802.3ap標準系統的安全性能,并具有開放式引腳片設計的靈活性。這種連接器利用了AirMax VS? 和 VSe?
的設計特征和技術,與AirMax VS?連接器相比,具有更佳的信號完整性和機械屬性。該連接器利用Amphenol
ICC的無屏蔽設計技術(無金屬板)和緊密耦合的差分對設計來實現低損耗和低串擾。AirMax VS2? 連接器與AirMax VS? 和
AirMax VSe?
連接器具有配合兼容性,無需改變連接器的PCB封裝尺寸。在部署新設備和升級設備時,部署配合兼容型接口以及保留關鍵引腳配置的能力為節省成本提供了機會。例如,背板和機箱的設計可允許安裝和繼續使用現有的傳統子卡,線卡或刀片以及新型的或未來的高速模塊卡。直角和垂直母頭和公頭支持背板、中板和共面應用。
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7、安費諾高速背板連接器AirMax VS?高速背板連接器產品詳情及特征與優點:
特征 | 優點 |
相鄰導線之間采用創新的無屏蔽設計和空氣介質 | 降低了成本、提高了靈活性并實現了較低的插入損耗和串擾 |
開放式引腳片設計 | 允許將差分對信號、單端信號、電源和控制線路集成在一個標準連接器模塊內 |
連接器采用模塊化設計,每列有3、4或5對,每個模塊擁有6、8或10列。還提供有85歐姆的版本 | 能夠使用現有的普通模塊來配置系統 |
簡化了設計、供應鏈管理、庫存和調度 | |
向后配合兼容接口 | 允許設計師使用常用部件對任何特定系統選擇正確的組合,進而降低成本和縮短交付時間 |
大多數經銷商均備有AirMax信號、電源和導向模塊 | 穩定的供應、較短的交付時間和具有競爭力的價格等要素均降低了OEM廠商和合約制造商的風險 |
備有背板公頭和母頭 | 降低了連接器的成本、重量和PCB布線復雜性 |
用于多種工業標準架構,包括“存儲橋接塢”和“串行CPCI | 標準配置和部件號碼可加快您的設計并降低風險 |
相鄰導線之間采用創新的無屏蔽邊緣耦合技術和空氣介質 | 3毫米的列間距能夠讓兩個差分對在兩列之間通過,減少了板的層數并降低了復雜性和系統成本 |
AirMax
VS? 連接器在相鄰導線之間采用創新的邊緣耦合和空氣介質來降低插入損耗和串擾。Amphenol
ICC發明的這項技術能夠設計低成本、高性能的連接器,成為用于電信、網絡、服務器和存儲器應用的領先的背板互連解決方案。采用無屏蔽開放式引腳片設計,并且無預分配合地引腳,為電路板的布局提供了極大的靈活性。AirMax
VS?
連接器滿足了廣泛的系統架構的需求,包括背板、中板、共面正交、電纜背板和板對板應用。這是一種可大量生產的板裝產品系列,與許多更昂貴、更復雜的屏蔽型連接器系統相比具有更大的優勢。其中一部分原因是它具有較高的密度、簡單的模塊化結構和較低的成本。它進一步改進了AirMax?
產品系列,使速度高達25Gb/s,能夠讓客戶設計功能強大且成本低廉的電子系統。這允許向后兼容傳統的系統并向前兼容大多數的先進設計。
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