安費諾|Amphenol|安費諾連接器-安費諾高速背板連接器ExaMAX系列產品主要包含6種類型/類別;分別為:ExaMAX2? 112Gb/s高速背板連接器、ExaMAX+?高速背板連接器系統、ExaMAX? 56Gb/s 92? 高速背板連接器、ExaMAX? 85? 歐姆高速背板連接器、ExaMAX? 56GB/S 高速正交連接器、ExaMAX? VS 高速背板連接器.
ExaMAX2? 112Gb/s高速背板連接器 | ExaMAX+?高速背板連接器系統 | ExaMAX? 56Gb/s 92? 高速背板連接器 | ExaMAX? 85? 歐姆高速背板連接器 | ExaMAX? 56GB/S 高速正交連接器 | ExaMAX? VS 高速背板連接器 |
------------------------------------------------------------------------------------------------
1、安費諾高速背板連接器ExaMAX2? 112Gb/s高速背板連接器產品詳情及特征與優點:
特性 | 優點 |
90?標稱阻抗版本 | 符合OIF 112Gpbs PAM4和IEEE 100Gbps PAM4等行業規范 |
85?標稱阻抗版本 | 符合PCIe 6.0和UPI3.0等行業規范 |
雙點觸接接口 | 低串擾,同時消除插入損耗共振 |
與傳統刀片和觸點設計相比,配接力降低高達65% | |
每列增加一個額外的信號插針 | 在同一個連接器中整合高速與低速信號 |
T型預裝和防護 | 在配接過程中保護觸點 |
支持多種系統結構 | 支持傳統背板、中板正交、直接正交配接、共面、夾層應用 |
支持112Gb/s
PAM4規范;ExaMAX2?背板連接器系統支持112Gb/s
PAM4行業規格。此連接器兼容向后配接早期的ExaMAX產品,可為設計人員提供成本/性能靈活性。配接接口和連接器設計經過優化,可滿足112G系統的苛刻的電氣和機械要求。ExaMAX2具備出色的SI性能,包括出色的RL、ILD和反射性能。創新型雙點觸接接口可提供更高的SI性能和極低的配接力;完全兼容向后配接以前的ExaMAX產品;出現的RL和反射性能;60GHz前無諧振;提供90?版本和85?版本.
------------------------------------------------------------------------------------------------
2、安費諾高速背板連接器ExaMAX+?高速背板連接器系統產品詳情及特征與優點:
特性 | 優點 |
采用針對56Gb/s的特殊優化設計,支持系統升級,無需增加成本重新設計 | 符合OIF 56Gb/s PAM4和IEEE 50Gb/s PAM4等行業規范 |
可擴展性能 | |
92Ω標稱阻抗 | 大幅降低阻抗不連續性 |
? 獨特的雙觸點接口,時滯均衡的引導框架 | 低串擾,同時消除插入損耗共振 |
與傳統刀片和觸點設計相比,配接力降低高達65% | |
采用內扣式接口,可保護配接觸點 | 采用耐用可靠的接口設計,可大幅降低插針擠壓變形的風險 |
2.2毫米列間距設計(8差分對配置) | 高密度接口和優化的SI性能 |
2.0毫米列間距設計(6差分對配置) | |
零時滯 | 優化PCB布線 |
每列增加一個額外的信號插針 | 在同一個連接器中整合高速與低速信號 |
高速信號PCB孔:0.40毫米鉆孔 | 優化電氣性能和深寬比 |
接地PCB孔:0.60毫米鉆孔 | |
每正交節點多達128個差分對 | 系列產品多種多樣,適用于各種封裝選項 |
電氣性能超強、傳輸速度高達56Gb/s的連接器系統高帶寬應用;ExaMAX+?背板連接器系統符合56Gb/s
PAM4行業規范,提供充足的SI裕量,同時可兼容早期ExaMAX?產品的接口。采用優化的連接器設計,可提供超高的信號完整性,從而降低串擾噪聲并提高插損串擾比。創新性的雙觸點接口可大幅減少殘樁長度,從而提高信號完整性并顯著減小配接力。完全兼容早期的ExaMAX產品。采用更短的壓接焊尾,改進了封裝阻抗控制。在每個Wafer中加入有損bar條,可大幅減少共振。
------------------------------------------------------------------------------------------------
3、安費諾高速背板連接器ExaMAX? 56Gb/s 92? 高速背板連接器產品詳情及特征與優點:
特征 | 優點 |
能夠支持56Gb/s的數據傳輸速率 | 支持現在和將來的數據速率帶寬需求,無需昂貴的重新設計和認證 |
簡單高效的92歐姆阻抗設計 | 支持85歐姆阻抗和100歐姆阻抗的系統應用 |
獨特的“彈片對彈片”接觸界面, 和差分對內零延遲設計 | 通過控制阻抗實現卓越的信號完整性,并在 消除插入損耗共振的同時降低串擾。與傳統的單面彈片接觸界面相比,插拔力減小40% |
模塊化的2毫米硬公制連接器設計 | 模塊化設計支持需要以最低的成本提供高速和低速信號、電源和機械導向的應用 |
每列提供額外的信號引腳 | 將高速和低速信號集成在一個連接器內 |
0.36毫米的信號腳完孔尺寸和0.5毫米的接地腳完孔尺寸 | 降低PCB制造難度和成本,提供更好的電氣和機械性能 |
2 pair到6 pair,12 到96 個差分對,多種尺寸可供選擇 | 廣泛的產品系列,提供各種連接架構 |
集成導向設計 | 提高插拔性能,占用最小的板上空間 |
支持多種工業標準規格;提供向更高帶寬應用的平滑升級路徑;ExaMAX?
背板連接器系統符合從25Gb/s到
56Gb/s的更高帶寬應用的工業規格要求。經過優化的連接器設計具有極佳的信號完整性,進而實現較低的串擾噪聲和插入損耗,同時最大限度地降低每個差分對的性能變化。單獨的接地屏蔽片對每一個信號對提供全面的屏蔽,以改進高達56Gb/s時的串擾性能。這種簡單、實用的設計幫助打造了超高性價比的解決方案。創新的“彈片對彈片”端子設計最大限度地提升了信號完整性性能,同時極大地降低了插拔力。ExaMAX?
通過將高速差分信號、低速信號和電源集成在一個連接器內,ExaMAX?優化了設計的靈活性。高速連接器系統支持所有的行業通用架構,包括被廣泛應用的背板、共面、扣板、線對板、帶中板正交和直接正交架構。
------------------------------------------------------------------------------------------------
4、安費諾高速背板連接器ExaMAX? 85? 歐姆高速背板連接器產品詳情及特征與優點:
特征 | 優點 |
85歐姆阻抗性能 | 符合Intel QPI、Intel UPI和PCI Express等工業標準 |
最大限度地降低了阻抗不連續性 | |
連接器公母端相同的接觸面設計提供了對接觸端子的全方位保護 | 耐用、可靠和受保護的端子避免了彎曲和折斷的發生 |
模塊化的2毫米硬公制連接器設計 | 模塊化設計支持需要以最低的成本提供高速和低速信號、電源和機械導向的應用 |
每列提供額外的信號引腳 | 將高速和低速信號, 電源集成在一個連接器內 |
0.36毫米的信號腳完孔尺寸和0.5毫米的接地腳完孔尺寸 | 降低PCB制造難度和成本,提供更好的電氣和機械性能 |
2 pair到6 pair,12 到96 個差分對,多種尺寸可供選擇 | 廣泛的產品系列,提供各種連接架構 |
集成導向設計 | 提高插拔性能,占用最小的板上空間 |
支持多種工業標準規格;專為85ohm阻抗應用設計;ExaMAX? 85? 背板連接器系統符合從25Gb/s到 56Gb/s的更高帶寬應用的工業規格要求。經過優化的連接器設計具有極佳的信號完整性,進而實現較低的串擾噪聲和插入損耗,同時最大限度地降低每個差分對的性能變化。單獨的接地屏蔽片對每一個信號對提供全面的屏蔽,以改進高達56Gb/s時的串擾性能。這種簡單、實用的設計幫助打造了超高性價比的解決方案。創新的“彈片對彈片”端子設計最大限度地提升了信號完整性性能,同時極大地減少了插拔力。通過將高速差分信號、低速信號和電源集成在一個連接器內,ExaMAX?優化了設計的靈活性。ExaMAX? 高速連接器系統支持所有的行業通用架構,包括被廣泛應用的背板、共面、扣板、線對板、帶中板正交和直接正交架構。
------------------------------------------------------------------------------------------------
5、安費諾高速背板連接器ExaMAX? 56GB/S 高速正交連接器產品詳情及特征與優點:
特征 | 優點 |
能夠支持56Gb/s的數據傳輸速率 | 支持現在和將來的數據速率帶寬需求,無需昂貴的重新設計和認證 |
獨特的“彈片對彈片”接觸界面, 和差分對內零延遲設計 | 通過控制阻抗實現卓越的信號完整性,并在 消除插入損耗共振的同時降低串擾。與傳統的單面彈片接觸界面相比,插拔力減小40% |
連接器公母端相同的接觸面設計提供了對接觸端子的全方位保護 | 耐用、可靠和受保護的端子避免了彎曲和折斷的發生 |
簡單高效的92歐姆阻抗設計 | 支持85歐姆阻抗和100歐姆阻抗的系統應用 |
2.0 毫米的間距使密度達到每英寸76個差分對 | 行業領先的密度 |
模塊化的2毫米硬公制連接器設計 | 模塊化設計支持需要以最低的成本提供高速和低速信號、電源和機械導向的應用 |
0.36毫米的信號腳完孔尺寸和0.5毫米的接地腳完孔尺寸 | 降低PCB制造難度和成本,提供更好的電氣和機械性能 |
每列提供額外的信號引腳 | 將高速和低速信號集成在一個連接器內 |
集成導向設計 | 提高插拔性能,占用最小的板上空間 |
ExaMAX?
高速正交連接器旨在實現極佳的25Gb/s到56Gb/s速率的電氣性能,以便進一步滿足用于高速信號傳輸的更大帶寬和數據速率的需求。Amphenol
ICC的正交彎公連接器支持6列到16列的多種尺寸,并能夠高效地實現直接正交和帶中板正交架構。正交架構解決方案減少了復雜的,長距離的信號布線和過孔,簡化了信號連接和減少了背板的層數。Amphenol
ICC的直接正交連接器系統最大限度地提高了機箱的散熱效果和空氣流通,同時改善了信號完整性表現。機械結構設計具有很強的穩定性和耐用性。這種靈活的連接器設計還允許設計師將高速信號、低速信號或電源分配在同一個連接器中。The
ExaMAX?高速連接器系統支持所有的行業通用架構,包括被廣泛應用的背板、共面、扣板、線對板、帶中板正交和直接正交架構。
------------------------------------------------------------------------------------------------
6、安費諾高速背板連接器ExaMAX? VS 高速背板連接器產品詳情及特征與優點:
特征 | 優點 |
可支持25Gb/s的數據速率 | 符合多種工業標準,例如PCI Express, SATA, Fiber Channel, InfiniBand, Ethernet, SAS, OIF CEI, IBTA FDR, IEEE |
方便的可升級設計 | 封裝尺寸與ExaMAX? (56Gb/s)標準連接器一致 |
連接器公母端相同的接觸面設計提供了對接觸端子的全方位保護 | 耐用、可靠和受保護的端子避免了彎曲和折斷的發生 |
簡單高效的92歐姆阻抗設計 | 支持85歐姆阻抗和100歐姆阻抗的系統應用 |
模塊化的2毫米硬公制連接器設計 | 模塊化設計支持需要以最低的成本提供高速和低速信號、電源和機械導向的應用 |
每列提供額外的信號引腳 | 將高速和低速信號, 電源集成在一個連接器內 |
0.36毫米的信號腳完孔尺寸和0.5毫米的接地腳完孔尺寸 | 降低PCB制造難度和成本,提供更好的電氣和機械性能 |
集成導向設計 | 提高插拔性能,占用最小的板上空間 |
優化性價比,可無縫升級至更高帶寬的應用,與標準ExaMAX完全兼容,
并擁有相同的PCB封裝尺寸;ExaMAX? VS
背板連接器系統符合需要高達25Gb/s的更高帶寬應用的工業規格。經過優化的連接器設計具有極佳的信號完整性,進而實現較低的串擾噪聲和插入損耗,同時最大限度地降低每個差分對的性能變化。設計師將來可以輕松的將系統升級到跟高的速率。與標準ExaMAX完全兼容并使用相同的PCB封裝尺寸。創新的“彈片對彈片”端子設計最大限度地提升了信號完整性性能,同時極大地減少了插拔力。ExaMAX?
高速連接器系統支持所有的行業通用架構,包括被廣泛應用的背板、共面、扣板、線對板、帶中板正交和直接正交架構。
-------------------------------------------------------------------------------------------------
7、關于 3M電子產品網 平臺相關簡介與銷售產品簡述:
3M電子產品網--代理/生產/銷售【安費諾|Amphenol|安費諾連接器-安費諾高速背板連接器產品】以及專業代理/生產/銷售各種{連接器|線束|線纜產品};如果您有【安費諾|Amphenol|安費諾連接器-安費諾高速背板連接器產品】采購/求購以及銷售/資源與推廣需求或者想購買/了解我們可提供哪些連接器|線束|線纜產品解決方案,歡迎通過下面方式聯系我們.
①、3M電子產品網是由蘇州匯成元電子科技有限公司與昆山杰康富精密電子有限公司共同合資開發以及眾多連接器|線束|線纜生產企業協助建立的一個生產與銷售連接器|線束|線纜產品的銷售平臺。②、本公司提供《連接器產品》及《線束線纜產品》欄目內所有發布的 連接器|線束|線纜 產品,如有需要請聯系我們!③、如貴司有《產業制造商》與《產業資訊》欄目中發布的品牌/產品內的相關資源與產品,請及時與我們聯系,相互合作共贏!