兼容/替代Molex|莫仕|5037762010 板對板連接器是一款:SlimStack 板對板插頭,0.40 毫米間距,B8 系列,0.80 毫米配接高度,2.50 毫米配接寬度,20 個電路。其主要特性:1、頂部外殼壁設計保護端子免受角度未配合或“拉鏈。2、雙觸點端子設計確保即使在跌落或粗暴搬運時也能實現安全接觸。3、用于外殼轉角的金屬蓋釘保護器提供額外保護,防止外殼或端子因角度不匹配而損壞。4、交配確認完全交配時可聽到的咔嗒聲。【3M電子產品網提供Molex|莫仕|5037762010 板對板連接器替代品】
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1、兼容/替代Molex|莫仕|5037762010 板對板連接器相關規格與參數:
狀態 | Obsolete | 類別 | Board-to-Board Connectors |
系列 | 503776 | 說明 | SlimStack Board-to-Board Plug, 0.40mm Pitch, B8 Series, 0.80mm Mated Height, 2.50mm Mated Width, 20 Circuits |
產品系列 | B8 | 應用 | Board-to-Board |
元件類型 | PCB Header | 產品系列 | SlimStack Board-to-Board/Board-to-FPC Connectors |
產品名稱 | SlimStack | UPC | 8.84982E+11 |
每觸點最大電流 | 0.3A | 電壓 - 最大 | 50V AC/DC |
斷開 | No | 回路數(已載入) | 20 |
電路數(最多) | 20 | 顏色-樹脂 | Black |
耐用性(插拔次數) - 最多次數 | 30 | 符合灼熱絲規范 | No |
鎖定插接部位 | Yes | 插配長度 | 0.80mm |
插配寬度 | 2.50mm | 材料 - 金屬 | Copper Alloy |
材料 - 接合部位電鍍 | Gold | 材料 - 終端電鍍 | Gold |
材料 - 樹脂 | Liquid Crystal Polymer | 凈重 | 10.070/mg |
行數 | 2 | 方向 | Vertical |
包裝形式 | Embossed Tape on Reel | PCB 定位器 | No |
PCB 保持力 | Yes | 間距 - 插配接口 | 0.40mm |
間距 - 終端界面 | 0.40mm | 最薄鍍層 - 接合部位 | 0.100μm |
最薄鍍層 - 端接 | 0.050μm | 有極性的插配件 | No |
PCB 極性 | No | 運行溫度范圍 | -40° to +85°C |
終端界面類型 | Surface Mount |
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2、兼容/替代Molex|莫仕|5037762010 板對板連接器產品規格書:
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3、兼容/替代Molex|莫仕|5037762010 板對板連接器產品料號/型號清單:
5037762010 |
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4、板對板連接器-提供兼容Molex|莫仕|5037762010 板對板連接器替代品 此產品銷售商:
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